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媒体新闻

仅13名研发人员,研发能力受质疑!监管追问来了

2024/5/21 13:15:00

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中国基金报记者 冯尧

欲大举跨界半导体的*ST农尚,5月17日刚完成年报问询回复,又在5月20日收到深交所关注函。

除了对关键芯片研发人员的具体情况作进一步追问之外,深交所同时关注到了该公司日前公布的一项2亿元的投资计划(详见本报报道: )。

此前公告显示,在合作方并未披露投资标的财务状况、资产情况等关键信息的情况下,*ST农尚便宣布大举投资,其合理性此前也受到公司独董质疑。

就在近日,*ST农尚实控人林峰还公开对媒体提及,“下一阶段目标是以自研服务器和ASIC芯片为公司第二增长曲线”,深交所也对这一表述提出质疑。

追问投资标的经营状况

5月12日,*ST农尚公告披露,该公司完成了一项2亿元的投资计划商谈签署合资协议,并通过了上市公司董事会审议。

按照这家主营业务为园林业务的公司规划,其为完善在ASIC芯片的投资布局,与BLUE MOON VENTURES GROUP PTE. LTD(以下简称Blue Moon)、New Capital Company(以下简称NCC)、上海芯合智汇计算机科技有限责任公司(以下简称芯合智汇,即目标公司)签署《合资协议》。

按照合资协议,*ST农尚在未来16个月内以自有资金2亿元分期向芯合智汇进行投资,最终认购其51%的股权。

资料显示,NCC是一家位于美国特拉华州的公司,成立时间是2022年4月。而Blue Moon则是一家新加坡公司,成立于今年2月9日。芯合智汇目前则由Blue Moon全资控股,属于外国法人独资。根据工商资料显示,该公司成立于今年3月18日。

最令人关注的是,在当时公告中,*ST农尚曾有如是描述:Blue Moon承诺,在合理时间内将真实、完整地向*ST农尚提供标的公司(芯合智汇)工商登记、财务状况、股权情况、历史沿革情况、资产情况、债权债务情况、客户情况、纳税情况、经营生产管理情况等方面的相关文件资料。

换言之,在此次签署协议之前,*ST农尚或未知悉芯合智汇的诸多真实财务、资产状况。

而这份跨界投资此前曾受到公司两名独董质疑。更蹊跷的是,在该项投资经过董事会审议之前,此前一位投出弃权票的独董选择辞职,缺席了董事会投票。

在5月20日对*ST农尚下发的关注函中, 深交所重点提及了该项投资。尤其是对标的公司的状况,深交所“刨根问底”,要求*ST农尚结合近三年主要财务数据、拥有的人员、技术等具体情况等,说明投资的必要性。

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同时,深交所还要求*ST农尚结合货币资金余额及受限情况、生产经营、债务偿还等资金支付安排等,说明相关投资是否增加流动性风险。同时,要求公司核查实控人与Blue Moon、NCC之间的关联关系,是否可能向实控人输送利益。

ASIC芯片研发能力受质疑

*ST农尚此前披露的公告显示,投资标的芯合智汇的主要5位技术团队成员,不乏拥有加州大学伯克利分校、麻省理工学院等教育背景人士。

其中,Vincent Khin Zaw Win和JASON CHIEH-SHENG YANG似乎是核心人物。前者获得圣克拉拉大学工商管理硕士学位,加州大学伯克利分校电气工程与计算机科学学士学位。后者是麻省理工学院电子工程、计算机科学博士,其曾在全球领先的微处理器公司担任经理和首席工程师超过10年。

另外,成员之一的DONGHOON.Lee曾任SK海力士图像传感器部门和代工业务部执行副总裁/总经理、ADI消费者部门副总裁、三星SoC产品高级副总裁。

不过,此前披露的上述多位人士履历中,并无ASIC芯片方面的研发或工作经历,这一状况也引起了监管关注。

在关注函中,深交所要求*ST农尚披露说明5位成员各自在ASIC芯片或服务器上的研究具体内容、预计获得成果时间、芯片预计量化性能指标情况。

“ASIC并不代表简单,而是代表面向的需求,主要是为了某一类算法,或者是某一类用户需求而去专门设计的芯片。”一位头部IC设计厂商资深人士告诉记者。

他表示,“ASIC既有较为简单的网卡芯片,用于控制网络流量,满足防火墙需求等等,也有类似谷歌TPU、昇腾910B一类的AI芯片。”

有意思的是,在上述投资尚未最终达成之际,*ST农尚实控人林峰近日便公开对媒体透露“下一阶段目标是以自研服务器和ASIC芯片为公司第二增长曲线”。

在关注函中,深交所火速问及“前述发言是否为应披露事项”,并同时要求公司披露目前是否具有自研服务器和ASIC芯片相关的资金、技术、人员配备。

需要提及的是,*ST农尚此前年报披露的公司研发人员仅为13人,而认定的13名研发人员所从事的研发内容和研发项目,均未见与服务器和ASIC芯片相关。

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8名研发人员属于合作方

实际上,*ST农尚在此前年报中披露,在2022年末和2023年末,公司研发人员人数分别为12人、13人。这一表述也引起了深交所关注。因此,在此前的年报问询函,深交所也问及这一情况。

5月17日,在年报问询函的回复中, *ST农尚介绍了苏州内夏半导体有限责任公司(以下简称苏州内夏)13位研发人员的情况。

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*ST农尚披露,该公司认定的13位研发人员中,仅有5名任职于苏州内夏,具体负责显示驱动芯片项目的产品后端封装研发,项目样品调试和验证、客户端不良分析和设计改善,市场需求分析、产品需求分析、芯片定义。

据悉,苏州内夏目前由*ST农尚子公司武汉芯连微电子有限公司(以下简称武汉芯连微)持股51%,剩余49%股权由Nexia Device Co., LTD(以下简称韩国内夏)持有。而该公司此前由韩国内夏设立,*ST农尚在2021年通过武汉芯连微向苏州内夏增资,获得上述51%股权。

*ST农尚的年报问询函回复显示,其剩余8名研发人员实际上任职于韩国内夏,具体负责:显示驱动芯片项目的产品架构整体设计;芯片前后端及原理图的设计、验证、仿真;芯片功能测试以及样品测试;版图编辑、验证和仿真等。

而*ST农尚方面将上述8名研发人员认定为公司研发人员的逻辑是:韩方技术研发人员的工作目标是为苏州内夏的客户开发显示驱动IC、相关软件及其知识产权,以及开发满足苏州内夏要求的芯片,其研发成果可以为苏州内夏带来收益,其薪酬由苏州内夏按约定方式支付,故将其认定为公司研发人员。

对此,深交所要求*ST农尚明确说明,上述8名受托研发人员是否已与公司签订受托研发协议或劳动合同。

同时,深交所要求*ST农尚结合上述8名人员分别在公司及韩国内夏的任职时长、是否在韩国内夏从事与公司无关业务等,说明认定上述人员为公司研发人员的合理性。

编辑:乔伊

审核:许闻

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